技術背景

○ 與西安工業大學合作，開展單點金剛石車削加工技術研究，拓展紅外光學材料、有色金屬材料、光學塑料的光學表面加工業務，可進行平面、球面、非球面和自由曲面光學元件、微結構光學元件的制造。

機器型號

○ 探索傳統光學元件、自由曲面光學元件、微結構光學元件的制造技術。

高精密五金零配件加工，CNC數控加工中心是你最佳選擇。力捷科智能加工中心引進了很多臺進口數控加工中心機，其機型主要有T-V800     VMC-850   VMC-1060    VMC-1270等，其CNC數控加工設備主要特性有：
最佳床身結構設計，能承受高G產生的慣性，穩如泰山。
短鼻主軸剛性特佳，提升效率并降低刀具磨耗。
三軸快速位移48米，大幅降低加工時間。
高速靜音螺桿與滾柱線軌，速度快，精度高，剛性特佳。
高穩定換刀系統，減少非加工時間，延長主軸壽命。
機臺排屑采用后排式，有最佳排屑角度及超大流量沖屑系統

如果您尋求高質量的微孔和通孔代加工，ESI的5335 將是您的最佳選擇。5335 擁有二極管泵浦重復Q-switched 固體激光器，通過與第五代光束定位器結合使用，在提高生產效率的同時還可提供高質量的通孔。憑借其良好的精度和生產率， 5335 應用于排名前10的PCB與FPC制造企業，其鉆孔加工速度快，精度高，微孔孔形圓度好。

高密度互聯板（HDI）的重要特征是微盲孔

直徑小到50um或更小

紫外激光波長段，能量高，熱效應小

靠分解和汽化材料的機理加工

MicroLine系統加工孔不會出現拌隨熱效應產生的分層現象

鉆孔速度快、質量好

覆蓋膜切割無碳化。其設備特點 1、冷加工，超短脈沖，在皮秒級時間內釋放能量，用于分解材料，能量遠超各種材料吸收閥值，熱影響區小到可以忽略不計，無微裂紋、重熔再結晶之虞；
2、定深加工，用轟擊電子使原子核之間產生庫侖力去除材料的原子級加工，對材料幾乎無選擇，可以在大多數材料中實現定深加工；
3、清凈加工，生成離子性產物，不重熔板結瘤化，不生成復雜化和物，易通過抽風、吹氣等清潔手段流動，被收集處理，而被加工表面，才能不被熔融物、碳化、氧化或其他復雜化合物覆蓋或沾污，切面干凈平齊，保持材料本色。
4、高性能機臺，配備頂級數字掃描振鏡與高精度遠心透鏡、精準攝像定位系統、無損線性移動系統花崗巖基座、多用快速裝載臺，既適合重復性量產加工，又方便單件實驗性探索。

-FPC外型加工-
◎ 撓性電路板、剛-撓結合電路板輪廓外形/內形
◎ 撓性電路板、剛-撓結合電路板分板加工
◎ 已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工
◎厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、劃片
◎薄銅箔、壓感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋 膜有機薄膜等精密切割