熱壓硅膠皮描述:
1、產品名稱:HRP20熱壓硅膠皮/25熱壓硅膠皮/30熱壓硅膠皮/45熱壓硅膠皮
2、產品厚度:0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.45mm
3、抗拉強度:7.438Mpa
4、產品顏色:黑色/灰色
5、導熱系數:黑色0.71w/m.k;灰色0.57w/m.k。
6、產品規格:300mm*50m*0.2T(0.25T/0.3T/0.45T),可以根據您的需求裁剪成不同型號的規格,只有想不到的,沒有我們做不到的。
熱壓硅膠皮特性:
1、壓力傳遞均勻,導熱效果穩定;
2、抗靜電性能佳,表面無粉塵殘留;
3、耐壓耐溫性能佳,在高溫高壓下保持產品性狀的性能佳,能夠重復使用十次以上;
4、極高的非粘性,在FPC(柔性電路板),TAB的Bonding過程中與ACF/SUS和玻璃具有良好的離型性。
熱壓硅膠皮產品的應用:
系列硅膠皮適用于LCD/LCM.Touch pane和太陽能模組的ACF熱壓綁定工藝(熱壓導電膜、柔性電路ITO導電玻璃),將其墊襯在熱壓頭的底部,對溫度和壓力具有均勻傳導作用,同時黑色系列硅膠皮具有防止靜電之功能。
深圳市富特斯電子材料有限公司
