產(chǎn)品特點:具有加工效率高,熱影響區(qū)小,無需后續(xù)輔助處理等優(yōu)點。
采用大理石平臺X/Y系統(tǒng)采用直線電機驅(qū)動系統(tǒng)。
配置高像素CCD自動對位功能,保證產(chǎn)品切割對位精確。
全光路防護,以確保機器長時間穩(wěn)定工作。
適用材料:適用于柔性O(shè)LED屏幕、LCP、PI膜、FPC、納米金、偏光片、FPC覆蓋膜等非金屬復(fù)合材料的激光精密切割、鉆孔、刻蝕加工。覆蓋膜及薄片類卷料產(chǎn)品的精密切割加工。
一、 樣品展示
2.預(yù)成型焊片切割
3.FPC PCB 切割